- PRBS : 偽隨機二進位序列
- PRBS13Q 用於Tx測試
- PRBS31Q 用於Rx 測試
Ref:
FEC margin
Notes:
- BER 只是平均後的結果，不能看出 Burst error.
- Burst error 是由反射造成.
- 在400G 以後，FEC margin 顯得很重要，反映 Burst error.
- RS(544, 514) 編碼中，每544 個符號長度的frame，最多可以修正15 個符號錯誤.
- 如果Burst error 達到 16個，則錯誤不可修正，並會把不可修正的frame 丟掉.
- 由於每兩個 544符號長度的frame 會進行交織，一旦其中一個錯誤超過15個，這兩個frame都會被一起丟掉，相當於1280 Byte (10280 bit x 256/257).
- 假設frame 為 64 Byte (短數據包)，包間隔和 pre-amble 長度為 20 Byte，對應的 packet 的個數為 1280/(64+20) = 15.24，即每個錯誤的 frame 會造成 15 個 packet 的丟失.
Ref:
MCB vs. HCB
Notes:
- MCB 類似一塊電路板，上面有cage 可以插入transceiver，引出電訊號做測試.
- HCB 類似一個 transceiver，後面有RF cable，引出每lane的電訊號做測試
Ref:
OMA vs. ER
Notes:
- IEEE 於10G 開始引入OMA (Optical Modulation Amplitude) 的概念
- OMA 與 ER 共同反應 Laser 的 bias current 和 調製強度的狀況.
- OMA = P1- P0
- ER = 10log(P1/P0)
PAM4 信號的OMAouter 定義
- IEEE 802.3bs:
- 在PRBS13Q的pattern, 連續7個 3 電平的中間兩個UI 時間寬度的平均功率作為 P3
- 連續6個 0 電平中間兩個UI 的時間寬度的平均功率作為 P0
- OMA = P3-P0
Ref:
- 高速數字接口與光電測試 | 天瓏網路書店 p.294
APD vs. PIN
Notes:
- APD 主要參數是量子效率，量子效率反映每吸收一個光子產生的電流增益。
- APD 一般比 PIN 有更高的噪聲和洩漏電流，因此會使信噪比劣化
- APD 通常工作在更高的反向偏製條件，對溫度非常敏感，需要專門的高壓電路修正。
Ref:
Ceq
Notes:
- CeqdB = 10 log10(Noiseout / Noisein)
- Tx FFE 的放大噪聲係數
- 定義於IEEE Std 802.3bs clause 121.8.5.3
Ref:
TDECQ (發射機眼圖色散閉合代價)
Notes:
Comparison:
- 不適合用於當作system level 的測試指標，因為 TDECQ 是 Tx output 的指標.
- 物理意義：理想發射機 vs. 實際發射機，眼圖開啟時，兩者的功率相差 (dB).
- TDECQ 是數學上通過增加噪聲來惡化信號，由於在同一個 BER 水平下， 理想 Tx 可能比 實際Tx 增加更多的噪聲，所以 TDECQ 可以通過兩種情況下，各自能增加的噪聲功率來進行計算。
- 簡言之，TDECQ是在同一 BER下，理想 Tx 能夠增加的噪聲功率比實際 Tx 能增加的噪聲功率的差值，單位是 dB.
- TDECQ 越大，說明實際 Tx 的品質越差.
- TDECQ 越小，意味著實際 Tx 可以增加更大的噪聲，也說明被測 Tx 越接近理想 Tx
- Ref: 802.3bs, 802.3cd
- TECQ 是 TP1
- TDECQ 是 TP2
Ref:
- TDECQ Operator (Reference Rx) (keysight.com)
- 李凱-高速數字接口與光電測試 p.302
TIA (電流電壓轉換器)
Notes: 
- TIA 就是一顆 IC, 模擬用IBIS-AMI model.
- TIA是先將電流放大, 再透過電阻，變成電壓輸出
- TIA是低噪聲放大器
- 跨接電阻通常為 100~5k 歐姆
Ref:
DAC 支援 Infiniband？
Notes:
- 拜訪某間廠商時，廠商說他們的DAC只支援ethernet, 不支援infiniband.
- infiniband 是給 supercomputing 用的協議
- Mellanox DAC cables exceeds the IEEE 802.3bj standard, which means there is a lot of signaling margin left to absorb signal losses and random or burst-mode noise.
- Mellanox 的DAC 要求是1e-15, 比ethernet 1e-12還要嚴格
Ref:
Auto negotiation vs. Link training (ANLT)
Auto negotiation (AN)
- 鏈路均衡協商通常在設備上電初始化階段完成
- port 與 port 交換 speed 資訊
- 10Gbps 以上的總線都有使用
- Auto nego 只適用於copper cable (-CR), Electrical Backplanes (-BR), 不適用於光模組
- 自動協商在運作時，其實就是網路傳輸媒介兩端的網路設備各自送出”快速連接脈衝"(LPI) ，在這個快速連接脈衝裡面會提供本身設備可以運作的傳輸模式，然後雙方根據彼此之間所能運作的模式相互討論協調出一個最佳模式。
Link Training (LT)
- 完成Auto nego後，進入Link training
- 對Tx FFE進行參數調整
- The purpose of link training is to { tune and optimize | improve } the electrical output from a driver based on the need of a different SerDes at an electrical input.
Ref:
CAUI vs. GAUI
Notes:
- CAUI = 100GAUI
- C: 羅馬字母 100
- 除了CAUI，還有10GAUI = XAUI /Zow-ee/、40GAUI = XLAUI
- 避免混亂，以後都用 GAUI 來稱呼比較好。
Ref:
TEC (Thermo-electric Cooler) 用途
Notes:
- TEC for CWDM: 控制power，因為 CWDM 的波長公差 +/- 6.5nm, 不是很關鍵
- TEC for DWDM: 控制波長，每一度c會造成 0.1nm 的波長飄移
- 原理是半導體材料的Peltier 效應，當直流電流經過兩種半導體的電偶時，一端吸熱，另一端放熱
Ref:
MRM (Micro Ring Modulator)
Notes:
- 優點：
- compact design suitable for SiPho.
- 改變折射率→ 改變notch wavelength.
- higher Q leads to considerable modulation.
- 缺點：
- Phase and Amplitude 交纏在一起
- Notch wavelength 需要溫度穩定.
- Higher Q rings are desirable but 頻寬較低.
- 調變原理：Carrier injection/ depletion 進行順向偏壓/ 逆向偏壓.
Ref:
Case temperature
Notes:
- 適用範圍：60m below sea level, and 1800m above sea
- Standard: 0-70c
- Extended: -5-85c
- Industrial: -40-85c
Ref:
- Telcordia GR-63-CORE, Issue 5, Dec 2017, NEBSTM Requirements: Physical Protection.
CMIS 5.1
Common Management Interface Specification
Notes
- 100G 電氣、SerDes 和最新的模組管理
- I2C-based interface
- 256 byte addressable memory window
- American notation of decimal number, 與SFF-8636 不同(採用ISO notation)
- Vendor-agnostic: 跨平台的
- chapter 5: Management interface
- MSL (Management Signaling Layer Control Signals)
- RAL ()
- 在光纖模組的產業規範內, 一筆資料都是 1 個 Byte, 也就是 8 個 bits.
- Data Address 也是以 1 個 Byte 做規定, 這樣一來, 總共會有 0 (00h) 到 255 (FFh) 總共 256 筆資料可以存放. 若有更多的資料需要存放, 這時這個 Device 裝置已經放不下了, 我們需要另外一個裝置來存放. 由於有多個裝置供讀取, 因此讀取之初, 就需先指定 Device Address 裝置位址. 光纖模組才知道, 系統端想問的是哪個裝置內的資料. 常用的 Device Address 為 A0h, A2h. SFF-8472 的 Memory Map 便是區分 A0h, A2h 兩個區塊, 如圖.
- Table 8-1 List of CMIS pageReserved are are futer use, and cannot be accessed.
- 裡面有對各種glossary的名詞解釋
- Default endianess (storage order):Big endian 最高的位元組放在最低的記憶體位址.
- Page 03h:
❓✅CMIS 與 DDM 的差別 (DDM 是SFF-8472 定義)，兩者的MSA 對應不同速率/Form factor
DDM function 與 CMIS 的差異?
- DDM (Digital Diagnostic Monitoring) 是定義在SFF-8472、SFF-8636 MSA內，
- CMIS 文件中並沒有DDM這個詞，而是VDM (Versatile Diagnostic Monitor).
Referencing Elements
- Bank index
- Page index
- Byte address
- Bank: Page: Byte
- 可以用dash separated 表示from to
- example:
- Banks 0-1
- Pages A0h-AFh
Ref.
Transceiver DDM function
Digital Diagnostic Monitoring (DDM)
從 SFF-8472 MSA 衍伸
監測參數
- Temp.
- Tx power
- Rx power
- Laser bias current
- Supply voltage
功能
- 預測 module 壽命
- 當Vcc voltage 太高，會讓CMOS device 崩潰
- 當Vcc voltage 太低，雷射無法運作
- 偵測斷線位置，是在收發兩端，如果不是，就是在線路中
- 判斷 transceiver 相容性
來源
訂閱：
文章 (Atom)